2017年11月23-26日，在美丽的江城-武汉顺利召开了第二届中国复合材料学会介电高分子复合材料与应用学术会议，并正式成立了介电高分子复合材料与应用专业委员会。此次会议由武汉理工大学承办，本次会议重点讨论了柔性介电复合材料的最新研究进展及其智能化应用。共有来自清华大学、复旦大学、北京航空航天大学、北京科技大学、美国宾州州立大学、澳大利亚卧龙岗大学等34所国内外院校，以及来自安徽铜峰电子、ABB（中国）有限公司等企业的的100余名代表参加。与会专家包括获得过国家千人计划(青年)、国家杰出青年科学基金、“国家优秀青年基金”、“新世纪优秀人才支持计划”、以及在Science或Nature上发表过高水平论文等专家学者。

11月23日晚召开了第一次专委会会议，会议由清华大学党智敏教授主持，接着由北京科技大学查俊伟副教授做了介电高分子复合材料及应用专业委员会筹建报告，以及人事安排、工作条例、财务制度和学术活动等相关报告，提交委员们讨论。会议最终以举手表决方式会议审议通过了人事制度、财务制度、专委会工作安排。最后，会议通过了两个会议安排：2018年第二次介电高分子复合材料与应用专委会会议在安徽铜陵举办，由安徽铜峰电子股份有限公司储松潮副总经理组织承办，2019年第三届介电高分子复合材料与应用学术会议在上海举办，由上海第二工业大学徐海萍教授组织承办。

第一次专委会会议

24日上午开幕式由武汉理工大学董丽杰教授主持，她对各位专家学者及同学们的到来表示欢迎。接下来，武汉理工大学副校长刘祖源教授致欢迎辞，他非常感谢各位专家学者能够莅临武汉理工大学参加介电高分子复合材料与应用学术会议，并向各位专家学者介绍了武汉理工大学的概况。中国复合材料学会秘书长张博明教授致欢迎词，自2015年举办的第一届全国介电高分子复合材料与应用学术会议以来，在各位同仁的辛勤努力和积极探索下，我国在介电高分子复合材料的科研和产业方面都取得了长足的进步和飞跃。刘祖源副校长和张秘书长预祝本次会议顺利召开，并为介电高分子复合材料与应用专委会揭牌，授牌给专委会主任党智敏教授。开幕式最后一项为介电高分子复合材料与应用专委会委员颁发证书并合影留念。随后进行为期两天半的学术报告，涉及高校、科研院所、企业，参会人员积极讨论，气氛热烈。

武汉理工大学董丽杰教授主持开幕式

武汉理工大学刘祖源副校长致欢迎辞

中国复合材料学会秘书长张博明教授致辞

介电高分子复合材料专委会成立仪式

介电高分子复合材料专委会颁发委员聘书

专委会主任党智敏教授做主题报告及现场交流

大会交流现场

会议参会人员合影

11月25日晚，会议以座谈形式集中讨论该领域存在的问题，未来发展方向等重要议题。既要有“顶天”的基础研究（前沿），又要有“落地”的产业化，不仅要解决目前中低端电容器薄膜发展中存在的问题，同时要发展高端储能薄膜（如耐高温薄膜等），为我国高储能薄膜及其电容器的发展而努力奋斗。建议以专委会名义成立研究院，对比较成熟的项目进行孵化，为高校、科研院所与企业架起桥梁，提升行业影响力；同时期待能在国家重大研发专项上有所突破。

专委会主任党智敏教授表示：介电高分子领域在材料学科已取得了一定的成就，但是一些深层次的问题还有待解决，相信此次中国复合材料学会介电高分子材料与应用学术会议的顺利召开及介电高分子材料与应用专业委员会的成立能为中青年教师、杰出企业和学生学者提供一个交流讨论的平台，以产学研结合为推动力，共同为介电高分子材料的研究和应用贡献出自己的力量，相信在各位才俊翘楚的共同努力下，一定会大力推进介电高分子复合材料的发展。

本次会议得到了介电高分子复合材料与应用专业委员会、武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室、材料科学与工程学院、材料科学与工程国际化示范学院的大力支持，会议圆满成功。