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【光威杯】第七届获奖团队风采—387号团队
来源: 时间: 2023-12-12 浏览: 5337

一、研究生组优胜奖团队风采

团队获奖感言

这次比赛我们收获颇多,不仅见识到了各个参赛团队优秀的参赛作品和创新性研究,还收获了评委老师对我们研究内容的细心指导。深刻的意识到了我们团队在研究工作中的不足之处,对于我们后续学习和科研任务的开展提供了非常宝贵的意见。此外,我们更意识到了,科学研究一定要落在实处,不能只停留在表面和止步于实验室,一定要与实际应用深入结合。衷心感谢中国复合材料学会提供这次宝贵机会,让我们能够在参赛过程中挑战自我,不断创新。最后,祝愿光威杯越办越好!

团队剪影

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团队主要成员合影

课题组坚持一周开展一次组会交流,进行文献汇报和研究进度安排,大家一起讨论学习,分享彼此的观点,共同进步。

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面对平时充实的科研工作,课题组也会经常组织娱乐活动,实现劳逸结合,使团队合作融洽。

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二、获奖项目介绍

(1)项目基本信息

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(2)项目概况

如今,5G通信已经完全普及,信息处理速度也在逐年变快。因此,电子元件和半导体变得更复杂、更精密,小型化和超高集成度使得器件单位面积的发热量成几何倍数增长,散热问题已经成为阻碍产业发展的瓶颈,而一般金属和碳材料具有高热导率的同时伴有较高的电导率,限制了其在电子元件散热上的应用。高分子材料拥有轻质高强及绝缘等待性,慢慢进入了研究者的视野。课题组长期以来一直专注于研究光固化3D打印技术在材料领域的不同应用与创新,在2023年5月依托第七届光威杯大学生科技创新竞赛,提出基于自由基光固化体系,使用3D打印技术制备导热陶瓷材料/环氧丙烯酸酯(EA)复合材料,使该复合材料具有较高的热导率。着重研究了3D打印技术工艺参数对材料力学性能的影响以及3D打印技术与传统光固化浇筑方法对复合材料热导率提升的区别,并且对3D打印技术提升复合材料热导率的作用机理进行研究。本项目的工作为提高光固化聚合物的热导率提供了新的思路。

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3D打印技术构筑导热通道示意图

首先确定了DLP型3D打印机,最佳打印成型工艺参数后,使用六方氮化硼(h-BN)与环氧丙烯酸酯混合树脂共混,利用超声使导热填料均匀分散在液态光敏树脂基体内。并且通过比较使用3D打印技术和传统浇筑工艺制备的h-BN/EA导热复合材料的热导率,来突出3D打印技术在制备导热复合材料中的优势。

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(3)科研历程/心得

本团队指导老师和学生已经在光固化3D打印领域进行多年的研究,并取得了诸多成果,对光固化3D打印技术的应用研究和创新性研究具有扎实的理论基础和实践经验。团队平时会通过阅读大量的文献来寻找与自己课题相关的制备方法或表征手段,以形成自己的一套研究体系,其中,会更加注重研究方法的机理探索与实验的可进行性分析。在进行实验与数据处理时,会注重性能提升是否显著以及如何改进实验方案进一步提升性能。

与此同时,在实验过程中保持平和心态,不骄不躁,不畏惧实验失败,越害怕,越是无法得到理想的结果,失败后及时调整实验方案,找到根本原因,排出不利因素,这是实验的必经之路。

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“光威杯”中国复合材料学会大学生科技创新竞赛咨询方式:

联系人:徐奕鹏

联系方式:18600638854(同微信)

电子邮箱:cmtic@csfcm.org.cn

QQ群:279852450

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