复合材料各相关单位及从业人员：

DIC数字图像相关技术(Digital Image Correlation)源自美国南卡罗莱纳大学(USC)，作为一种改变游戏规则的实验力学测量技术，通过全场数据的应变、变形、位移、振动等数据信息，使其帮助科研人员可以更深入的理解材料和结构的力学行为，在全球军事、核电、航空航天、汽车交通、土木结构、材料部件等领域得到广泛应用。迄今该技术在国内已有超千家客户应用，并取得卓有成效的科研成果。

当前随着硬件进步和算法创新，DIC技术应用正迅速扩展，其非接触、全场测量和高空间分辨率的特性为解决材料微观结构演化、多场耦合行为等关键问题提供了独特的技术手段，适用科研与研发应用场景正不断向极端条件、多物理场耦合和多尺度/连续尺度拓展。未来，DIC将与人工智能、高性能计算深度融合，进一步推动实验力学和材料科学的范式变革。

本次会议将围绕 DIC测量技术在材料研发-制造-服役的全生命周期应用展开，结合先进的原位加载技术，提升科研与研发上下游数据质量及产业链各方对数据的认可度，推动新材料和结构的高效设计和可靠性验证展开相关报告及讨论。会议详细情况如下：

一、组织机构

主办单位：中国复合材料学会

承办单位：研索仪器科技（上海）有限公司

二、会议时间

2025年5月8日（星期四）

三、会议地点

上海建国宾馆（上海市徐汇区漕溪北路439号）

四、会议形式

会议报告、现场交流、现场演示

五、会议日程

六、会议报名

扫描下方二维码或点击右侧链接报名：https://s.c1ns.cn/ssn8R报名参加本次会议。

注：1.本次会议不收取任何会务费，住宿及交通自理。                            

      2.如多人参会，请每位参会嘉宾分别填写完整信息。

     3.请至少提前2天报名，如无法按时出席，请及时告知。

七、联系方式

潘栋梁  13426480688   pan.dl@acqtec.com