各会员及相关单位：

随着以5G为代表的信息技术、航空航天技术的快速发展，新型器件、装备的功率密度和发热量不断增加，严重威胁器件寿命及工作稳定性。采用具有优异力学、导热性能的复合材料将热量从发热部件快速疏导至低温区是解决这一核心问题的重要方向。

为明晰复合材料的结构与其力、热性能的构效关系，推动其在未来国家重大工程中的应用，推动导热复合材料问题研究的发展，提升导热复合材料技术的经济和战略地位和在未来的复合材料研究和产业发展中抢占先机，促进学会青年人才的快速成长，中国复合材料学会将于2021年4月24日在北京市中国复合材料学会（北京市海淀区花园东路15号旷怡大厦三楼）举办第78期高端青年沙龙--导热复合材料学术研讨会。

本次会议由中国复合材料学会主办，学会导热复合材料专业委员会、天津大学以及北京赛诺生涯科技发展有限公司承办，学会第五届青托、天津大学的秦盟盟副研究员发起，邀请来自全国相关领域内的科技人才，进行深度学术交流，推动导热复合材料从基础理论到重大工程应用的研究与发展，交流国内外的最新动向，促进导热材料领域繁荣、技术创新与发展。

本次会议会员免费，不收取注册费，食宿自理！扫描下方二维码填写信息报名参会，欢迎相关高校、科研院所的专家、学者及企业参与！

联 系 人：中国复合材料学会 张力心

联系电话：18600638304

附件:会议日程

关于举办“中国复合材料学会第78期高端青年沙龙--导热复合材料学术研讨会”的通知.pdf