各会员及相关单位：

由中国复合材料学会举办的“金属基复合材料连接技术学术沙龙”将于2019年4月24日在北京举行。本次沙龙旨在通过搭建金属基复合材料连接技术的沟通平台，交流金属基复合材料连接技术发展的最新动向，促进金属基复合材料连接技术的学术交流，推动我国金属基复合材料的学科繁荣、技术创新与发展。学术沙龙安排见附件一。欢迎相关高校、科研院所的专家、学者及企业参与！

联系人：潘老师  

电话：010-8202 6470

联系邮箱：xuehuibu@csfcm.org                                        

附件一：沙龙方案

1.时间：2019年4月24日 9：00-17：00

2.地点：中国复合材料学会—会员之家（北京市海淀区花园路甲2号金尚嘉园1号楼1单元）

3.主持人：倪丁瑞 研究员 中国科学院金属研究所

4.特邀报告专家：

亓钧雷  教授     哈尔滨工业大学

许惠斌  教授     重庆理工大学

倪丁瑞  研究员  中科院金属研究所

王    廷  副教授  哈尔滨工业大学（威海）

王谦副  教授     天津理工大学

吴利辉  副研究员  中科院金属研究所

王   东  副研究员  中科院金属研究所

刘振宇  副研究员  中科院金属研究所

5.沙龙日程：

8:00-9:00    注册、签到

9:00-9:10    领导致辞

9:10-9:40    报告一：复合材料与金属的异种材料焊接

9:40-10:10    报告二：核电用中子吸收铝基复合材料焊接研究及器件研制

10:10-10:30    合影、茶歇

10:30-11:00    报告三：面向结构轻量化的铝基材料快速声致瞬间液相连接及复合结构焊缝形成研究

11:00-11:30    报告四：CNT/Al复合材料的搅拌摩擦焊接与制备加工研究

11:30-12:00    现场讨论

12:00-14:00    自助午餐

14:00-14:30    报告五：颗粒增强的铝基复合材料的搅拌钎焊技术

14:30-15:00    报告六：金属与树脂基复合材料的异种搅拌摩擦焊接研究

15:00-15:20    茶歇

15:20-15:50    报告七：粉末冶金TiBw/TC4钛基复合材料电子束焊接特性研究

15:50-16:20    报告八：轻质高强SiC颗粒增强铝基复合材料的焊接研究

16:20-17:00    现场讨论

17:00        离会

6.参加人员：本次沙龙主要以学术交流为主，参会人员多为高校师生及科研院所，辅以企业参与学习。

7.报名方式：

（1）本次沙龙活动不收注册费，参会人员差旅、住宿等自理。

（2）参会人员通过扫描下方二维码或登录链接填写报名信息。

                 https://www.wjx.top/m/37032884.aspx        

8.赞助支持

本次沙龙活动诚邀行业、企业赞助支持。