2018年6月22-24日，在秀美的铜都-铜陵顺利召开了第一届中国复合材料学会介电高分子复合材料与应用专委会第二次会议。此次会议由安徽铜峰电子股份有限公司承办，重点讨论了介电高分子材料发展动态、未来规划及专委会年度工作报告等。

会议开幕式由安徽铜峰电子股份有限公司储松潮副总经理主持，专委会主任党智敏教授致欢迎词。西安交通大学张志成教授、西北工业大学孔杰教授、北京邮电大学郝亚楠副教授、广东工业大学鲁圣国教授、ABB(中国)有限公司董小兵博士五位专委会委员在会上做了精彩报告。参会人员积极讨论，现场气氛热烈。

    在专委会工作会上，与会代表总、讨论了第二届介电高分子复合材料与应用学术会议、第三届介电高分子复合材料与应用学术会议筹办、学会会费的收支情况、介电复合材料的研究与应用、委员参加专委会活动情况、专委会支撑学术期刊情况等事项，并集中讨论了专业领域存在的问题及未来前沿基础研究的发展方向、如何结合企业发展需求、现有研究体系可能走向产业化的可能等重要议题。与会委员期望在专委会引导下，为高校、科研院所与企业架起桥梁，提升介电高分子材料的影响力。

第一届第二次专委会会议

会上铜峰电子股份有限公司储松潮副总经理介绍了公司的基本概况、发展历史及产品研发等，使与会代表对铜峰电子的发展有了全新的认识。会议代表参观了公司展览室、技术中心重点实验室、BOPP薄膜生产线、BOPET薄膜生产线、电容器生产线等，并合影留念。

会议参会人员合影 

会议结束时，党智敏教授对专委会成员的积极参与表示了感谢，也对承办方安徽铜峰电子股份有限公司为此次会议的举办给予的支持与周到安排表示感谢。党智敏教授表示，专委会委员们的职责仍是要为介电高分子学科的发展出谋划策、贡献出自己的力量，希望此次会议的顺利召开能为未来介电高分子材料的发展提供新的思路和方向。