第六届中国复合材料科技大会（CCCM-6）

2026年10月21-24日（21日报到）

重庆·悦来国际会议中心

会议官网 https://cccm6.csfcm.org.cn

大会锚定复合材料学科发展大势，持续聚焦复合材料领域前沿科研进展、关键核心技术突破与全场景工程落地应用，打造国内复合材料领域规模最大、学术层次顶尖、产业引领作用突出的标杆品牌学术盛会。

大会报告

报告人：

董绍明，中国工程院院士，复旦大学教授

报告题目：

陶瓷基复合材料先进设计制造与未来发展

报告摘要：

陶瓷基复合材料轻质、高强韧、耐高温、抗氧化，被国际公认为战略性尖端材料，主要作为轻质结构材料应用于航空航天等领域力-热-氧耦合极端服役环境。本研究从制约材料应用的本质问题出发，设计发展了系列工程级别陶瓷基复合材料，建立了整体构件制造技术，为我国航空航天领域重要装备提供了关键基础材料/构件。面向国家对宽频高温吸波材料的需求，从基础理论研究入手，建立高入射、低反射特征材料组分设计方法，并构建了具有多组分、多晶相、多层次微结构特征的宽频电磁兼容陶瓷基复合材料，实现了陶瓷基复合材料从结构到功能的跨越。同时，本研究对陶瓷基复合材料的未来发展进行了展望。

报告人简介：

董绍明，教授，中国工程院院士，世界陶瓷科学院院士。现任中国科学院上海硅酸盐研究所学术委员会主任，兼任中国空间科学学会常务理事和空间材料专业委员会主任委员、中国复合材料学会副理事长等。长期从事陶瓷基复合材料基础科学和工程应用技术研究，为我国高分系列、新型飞行器系列和新一代航空发动机等提供了关键基础材料和构件，并实现了成果转化，全线贯通了陶瓷基复合材料基础研究-工程应用-产业化链条。获国家技术发明二等奖3项，省部级和国家行业科技奖励5项。荣获了获何梁何利基金科学技术进步奖、“全国创新争先奖状奖”、全国“杰出工程师奖”、“全国先进工作者”、美国陶瓷学会 “Global Star Award”等多项荣誉。

第六届中国复合材料科技大会CCCM-6

一、基本信息

会议名称：第六届中国复合材料科技大会（THE 6th CHINA INTERNATIONAL CONGRESS ON COMPOSITE MATERIALS）

会议时间：2026年10月21-24日（21日报到）

会议地点：重庆·悦来国际会议中心

预计规模：5000人

二、组织机构

主办单位：中国复合材料学会

大会荣誉主席：杜善义院士

大会主席：俞建勇院士

大会副主席：

南策文院士、欧阳晓平院士、侯晓院士、王玉忠院士、张联盟院士、魏悦广院士、宫声凯院士、李贺军院士、董绍明院士、彭寿院士、张荻院士、赫晓东院士、周利民教授

组织委员会

主任：叶金蕊教授

副主任：包建文研究员、顾军渭教授、梁军教授、林刚教授级高工、沈洋教授、王继辉教授、韦小丁教授、解维华教授、张宗波研究员

三、日程概览

四、学术交流分会场设置

五、注册报名

（一）收费标准

（二）报名方式

登录会议官网https://cccm6.csfcm.org.cn或扫描下方二维码，进行报名及缴费。支持微信、支付宝等线上支付方式；对公用户选择银行转账后需上传缴费凭证并通过审核；现场刷卡用户注册后选择现场支付，现场刷公务卡支付。

对公转账缴费账号如下：

户   名：中国复合材料学会

开户行：招商银行北京大运村支行

账   号：110923782410901

缴费备注：CCCM-6 +参会人姓名+单位

（三）其他事项

1.会议注册费默认开具电子发票，发票内容：会议注册费。

2.学生代表报名，请首先在中国复合材料学会官网申请成为“预备会员”，以便享受学生代表价格。

六、展会相关

为贯彻国家复合材料产业“十五五”战略规划，响应提升产业链供应链韧性与安全水平、加快实现高水平科技自立自强的战略要求，会议同期举办“第九届复合材料产业创新成果技术展览会（ICIE-9）”。本届展览会面向市场需求，设立“全国复合材料产业集群生态”“终端应用需求牵引”“科技成果转化加速”三大特色展区；同时，为助推早期创新成果完成概念验证、实现中试熟化，促进技术成果与产业资源、应用场景精准对接落地，展会期间同步开展多场复合材料领域科技成果项目路演活动，敬请关注。

七、联系人

系统报名：赫静鑫 18600638301

分 会 场：李佳琪 18600638304

展会咨询：任鹏飞 18600636694

                 张   钊 18600638854

                 李   璐 18600636842

综合咨询：张志皓 17610356616

                 靳鹏程 18600638835