第六届中国复合材料科技大会（CCCM-6）

2026年10月21-24日（21日报到）

重庆·悦来国际会议中心

会议官网 https://cccm6.csfcm.org.cn

大会锚定复合材料学科发展大势，持续聚焦复合材料领域前沿科研进展、关键核心技术突破与全场景工程落地应用，打造国内复合材料领域规模最大、学术层次顶尖、产业引领作用突出的标杆品牌学术盛会。

大会报告

报告人：

冷劲松，中国科学院院士，哈尔滨工业大学未来技术学院院长

报告题目：

激励响应智能材料：4D打印及其智能医学应用

报告摘要：

激励响应智能材料能够感知环境条件或外部刺激（如机械、化学、电、磁等信号）并作出主动响应，具有主动变形、可回收、可遥控驱动等特点，在航空航天、生物医药、纺织工业、电子器件等领域显示出巨大应用潜力。形状记忆聚合物是激励响应智能材料与结构的核心组成材料之一。4D打印将智能材料与增材制造相结合，使打印结构能够在时间维度上发生形变或功能响应，为智能医学器件的个性化、定制化制造提供了新途径。本报告围绕激励响应智能材料与4D打印，重点讨论其在智能医学中的应用进展：基于4D打印技术开发了形状记忆心脏封堵器和骨组织支架；结合能量收集技术开发了多种具有集成传感功能的健康监测装置，实现了对运动状态等的监测。同时，基于形状记忆聚合物及其复合材料的空间可展开结构已成功应用于“天问一号”火星探测器，展示了该类材料与结构在航天领域的应用潜力。激励响应智能材料与4D打印在智能医学、航天结构等领域具有广阔的应用前景。

报告人简介：

冷劲松，哈尔滨工业大学教授、博士生导师、中国科学院院士，欧洲科学院外籍院士，欧洲科学与艺术院院士，现任哈尔滨工业大学未来技术学院院长、校学术委员会副主任、力学学科教授委员会主任、国际应用力学中心主任。现任/曾任社会兼职包括：国际复合材料委员会副主席、中国航空学会副理事长、中国力学学会副理事长、中国复合材料学会副理事长、教育部高等学校力学类专业教学指导委员会主任、智能材料产业技术创新联盟理事长、增材制造产业联盟专家委员会副主任委员、中国医疗器械行业协会增材制造医疗器械专业委员会共同理事长，黑龙江省智能材料与结构系统学会理事长，国际智能和纳米材料杂志主编。当选美国科学促进会（AAAS）、美国机械工程学会（ASME）、国际光学工程学会（SPIE）、等多个学会会士（Fellow）。获国际复合材料委员会（ICCM）World Fellow奖、国家自然科学二等奖、全国创新争先奖状、“中国高等学校十大科技进展”。荣获国际复合材料委员会（ICCM）World Fellow奖和ICCES Eric Reissner Medal。

第六届中国复合材料科技大会CCCM-6

一、基本信息

会议名称：第六届中国复合材料科技大会（THE 6th CHINA INTERNATIONAL CONGRESS ON COMPOSITE MATERIALS）

会议时间：2026年10月21-24日（21日报到）

会议地点：重庆·悦来国际会议中心

预计规模：5000人

二、组织机构

主办单位：中国复合材料学会

大会荣誉主席：杜善义院士

大会主席：俞建勇院士

大会副主席：

南策文院士、欧阳晓平院士、侯晓院士、王玉忠院士、张联盟院士、魏悦广院士、宫声凯院士、李贺军院士、董绍明院士、彭寿院士、张荻院士、赫晓东院士、周利民教授

组织委员会

主任：叶金蕊教授

副主任：包建文研究员、顾军渭教授、梁军教授、林刚教授级高工、沈洋教授、王继辉教授、韦小丁教授、解维华教授、张宗波研究员

三、日程概览

四、学术交流分会场设置

五、注册报名

（一）收费标准

（二）报名方式

登录会议官网https://cccm6.csfcm.org.cn或扫描下方二维码，进行报名及缴费。支持微信、支付宝等线上支付方式；对公用户选择银行转账后需上传缴费凭证并通过审核；现场刷卡用户注册后选择现场支付，现场刷公务卡支付。

对公转账缴费账号如下：

户   名：中国复合材料学会

开户行：招商银行北京大运村支行

账   号：110923782410901

缴费备注：CCCM-6 +参会人姓名+单位

（三）其他事项

1.会议注册费默认开具电子发票，发票内容：会议注册费。

2.学生代表报名，请首先在中国复合材料学会官网申请成为“预备会员”，以便享受学生代表价格。

六、展会相关

为贯彻国家复合材料产业“十五五”战略规划，响应提升产业链供应链韧性与安全水平、加快实现高水平科技自立自强的战略要求，会议同期举办“第九届复合材料产业创新成果技术展览会（ICIE-9）”。本届展览会面向市场需求，设立“全国复合材料产业集群生态”“终端应用需求牵引”“科技成果转化加速”三大特色展区；同时，为助推早期创新成果完成概念验证、实现中试熟化，促进技术成果与产业资源、应用场景精准对接落地，展会期间同步开展多场复合材料领域科技成果项目路演活动，敬请关注。

七、联系人

系统报名：赫静鑫 18600638301

分 会 场：李佳琪 18600638304

展会咨询：任鹏飞 18600636694

                 张   钊 18600638854

                 李   璐 18600636842

综合咨询：张志皓 17610356616

                 靳鹏程 18600638835