复合材料各相关单位:
全国复合材料学术会议(National Conference on Composite Materials)是由中国复合材料学会、中国航空学会、中国宇航学会、中国力学学会联合举办,目前国内历史最悠久、最具传承性的复合材料行业盛会。会议旨在通过搭建复合材料领域沟通平台,交流复合材料领域发展的最新动向,推动我国复合材料领域的学科繁荣、技术创新与产业发展,会议每两年举办一次,有超过4800余位的全国复合材料方面的专家学者参加过会议。第二十届全国复合材料学术会议(简称NCCM-20)将于2018年8月24-26日在辽宁省大连市举办,本次会议由中国复合材料学会、中国航空学会、中国宇航学会、中国力学学会、辽宁省科协共同主办,大连理工大学和大连市科协承办。现将会议具体信息通知如下:
一、会议主题
本届会议主题为“复合材料新时代:创新,研发与产业”。
二、会议时间及地点
时间:2018年8月24-26日(24日签到注册)
地点:辽宁省·大连市·大连海创科技交流中心
三、组织机构
联合主办单位:中国复合材料学会、中国航空学会、中国宇航学会、中国力学学会、辽宁省科学技术协会
承办单位:大连理工大学、大连市科学技术协会
大会荣誉主席:
杜善义 院士/教授 哈尔滨工业大学
大会主席:
陈祥宝 院士/研究员 中国航发北京航空材料研究院
贾振元 教授 大连理工大学
大会副主席:
韩杰才 院士/教授 哈尔滨工业大学
侯 晓 院士/教授 航天科技集团第四研究院
俞建勇 院士/教授 东华大学
方岱宁 院士/教授 北京理工大学
张立同 院士/教授 西北工业大学
王一然 研究员 中国宇航学会
学术委员会
学术委员会主任委员:
蹇锡高 院士/教授 大连理工大学
学术委员会副主任委员:
成来飞 教授 西北工业大学
冯志海 研究员 航天材料及工艺研究所
赫晓东 教授 哈尔滨工业大学
冷劲松 教授 哈尔滨工业大学
王铁军 教授 西安交通大学
谢富原 研究员 康得复合材料有限公司
学术委员会委员:
韩克岑 研究员、薛忠民 教授级高工、吴林志 教授、李敏 教授、张大海 研究员、王锦艳 教授、王福吉 教授、刘书田 教授
编委会
编委会主编:
徐 坚 研究员 中科院化学研究所
编委会副主编:
邢丽英 研究员 中航复合材料有限责任公司
张博明 教授 北京航空航天大学/中国复合材料学会
申胜平 教授 西安交通大学
杨 旭 研究员 航空工业沈阳飞机设计研究所
张大海 研究员 航天材料及工艺研究所
编委会编委:
张荻 教授、武高辉 教授、马宗义 研究员、殷小玮 教授、李炜 教授、刘卫平 教授、刘天西 教授、卿新林 教授、刘书田 教授、张毅 研究员、果立成 教授、张明习 研究员、李俊宁 教授
组织委员会
组织委员会主任委员:
武湛君 教授 大连理工大学
组织委员会副主任委员:
段慧玲 教授 北京大学
叶金蕊 副研究员 中国复合材料学会
汤亚南 常务副秘书长 中国力学学会
张庆茂 研究员 航空工业成都飞机设计研究所
李 煊 研究员 航天材料及工艺研究所
组织委员会委员:
党志敏 教授、付绍云 教授、梁军 教授、王继辉 教授、张忠 研究员、徐浩 副教授、许向红 副研究员、周冬冬主任、李艳亮 高工、安向阳 工程师、耿琼 工程师、仝凌云 工程师、牛斌 副教授、孙直 讲师
四、大会日程
注:以大会当天实际日程为准。
五、大会报告人
六、论文征集
(一)征文范围:根据复合材料相关领域研发和应用的热点,结合本次大会的主题,确定本次会议的征文范围及编号如下:
(二)本次会议支持期刊
大会出版会议论文摘要集电子版及会议论文集电子版,其中高水平的研究论文将推荐到权威期刊,支持期刊如下:《复合材料学报》、《力学与实践》、《力学学报》、《宇航学报》、《航空学报》、《航空材料学报》、《Composites Communication 》
(三)会议征文要求及注意事项
1. 本次会议不单独征集论文摘要,只接受文章全文(全文内容包含摘要),大会学术委员会将通过论文全文进行邀请报告、口头报告和墙报的分配。
2. 凡符合主题、未在国内外正式刊物或会议上发表的论文均可应征,论文应观点明确,内容新颖,主题突出,文字简练,图表规范,论文字数限7000字以内(论文格式见附件1)。
3. 论文请发送至邮箱:nccm20@csfcm.org ,邮件主题注明“NCCM-20征文+专题方向编号”。并在邮件中添加作者信息(包括姓名、电话、邮箱、单位)。
4. 截稿日期:2018年7月25日
七、注册缴费
1. 会议注册费:
注:学生不包含在职研究生。
2. 注册缴费:
1) 转账缴费:
户 名:中国复合材料学会
开户行:招商银行北京大运村支行
帐 号:110923782410901
注:1.以上收费含会议注册费、餐费、资料费,不含会期住宿费;
2.汇款请备注“NCCM+姓名+联系方式+邮箱”,如需开发票,请备注发票抬头、税号及单位;
3.参加会议的会议发票统一开会议注册费,发票为普通发票。
六、会务组联系方式
1. 大连理工大学
联 系 人:高 畅
联系电话:15040520621
联系邮箱:nccm20@csfcm.org
联系地址:大连市甘井子区大连理工大学综合实验1号楼412A
2. 中国复合材料学会
联 系 人:周 静
联系电话:13911690694
联系邮箱:nccm20@csfcm.org
联系地址:北京市海淀区花园路甲2号金尚嘉园小区1号楼1单元1号
关于举办第二十届全国复合材料学术会议(NCCM-20)的通知.pdf
中国复合材料学会
全国复合材料学术会议组委会
2018年4月17日