第六届中国复合材料科技大会(CCCM-6)
2026年10月21-24日(21日报到)
重庆·悦来国际会议中心

大会锚定复合材料学科发展大势,持续聚焦复合材料领域前沿科研进展、关键核心技术突破与全场景工程落地应用,打造国内复合材料领域规模最大、学术层次顶尖、产业引领作用突出的标杆品牌学术盛会。
C-04复合材料胶接与界面技术
主席

刘丽,哈尔滨工业大学教授、博士生导师,国家级高层次人才、中国青年科技奖获得者,长期致力于树脂基复合材料及界面调控的研究工作。主持完成国家重点研发课题、军品配套、国家自然科学基金等20余项重点项目及课题。相关成果获得国家技术发明二等奖2项,省部级一等奖5项,发表SCI论文180余篇,授权国家发明专利160余项,主编著作1部。

刘长威,黑龙江省科学院石油化学研究院副院长、二级研究员,黑龙江省化学学会副理事长,哈尔滨工程大学兼职教授。获国务院特殊津贴、国家高层次青年人才、黑龙江省杰出青年基金。主持国家自然基金等10余项科研项目。主要从事高温结构及电子功能胶粘材料研制及工程化。以第一完成人获得中国专利奖、黑龙江省专利奖、省青年科技奖等奖励。
特邀研讨嘉宾

刘一涛,东华大学教授、博士生导师,国家“万人计划”领军人才、上海市优秀学术带头人,兼任国家纳米技术及应用工程研究中心研究员、中国纺织工程学会高性能无机纤维及制品专业委员会副主任、中产协静电纺丝非织造材料专业委员会副主任、中国国际经济技术合作促进会标准化工作委员会委员。主要从事纤维新材料的基础及产业化研究,在Adv. Mater.、Angew. Chem. Int. Ed.、Nat. Commun.等SCI期刊发表论文130余篇,获授权国家发明专利18项;主持国家重点研发计划、军科委173计划、国家自然科学基金等项目(课题)20余项;获上海市自然科学一等奖、中国纺联自然科学一等奖、中国纺联技术发明一等奖;研究成果获科技部书面感谢,被中央电视台、中国国际电视台、科技日报、文汇报等媒体宣传报道。
白永平,男,工学博士,哈尔滨工业大学教授,博士生导师。主要研究方向为功能高分子材料的合成/改性与加工工艺,相继开发成功多种功能BOPET膜材料、特种胶黏剂及涂层材料,含氟耐极端环境用特种胶黏剂(获得批量应用)、XXX(核用)虫胶替代(国防科工局,批量应用)、耐海洋环境重防腐层-层复合膜/涂层材料、UV固化聚氨酯涂层材料、光学丙烯酸酯压敏胶等二十多个新品种。申请中国发明专利180多件,落地转化60余件;发表国内外研究论文80多篇,承担国家、省部级研究项目多项,获得多项国家、省部级科技奖励。培养的博士生获得中国国际互联网+大学生创新创业大赛金奖2项、银奖2项、铜奖2项,并创办高新技术企业5家,2024年总产值已达3亿元以上。
谢睿勋,2021年毕业于清华大学材料科学与工程专业,获博士学位,现任沈阳飞机设计研究所结构部副部长。长期从事飞机设计和选材工作,承担科工局、科技部项目多项,参与多个装备型号的材料标准件体系设计。发表SCI论文3篇,中文核心期刊论文2篇,主持和参与编制标准10余项;入选第十届中国科协青年人才托举工程,曾获十四五预研航空报国立功奖三等功、沈阳所青年岗位能手等荣誉。

王德志,工学博士,二级研究员,硕士生导师,黑龙江省科学院石油化学研究院结构与耐热材料研究中心主任,北京粘接学会副理事长、SAMPE中国北京分会理事、中国复合材料学会航空复合材料及应用委员会委员。长期致力于特种胶粘剂研究,系统性取得自主知识产权成果,先后被遴选为国务院特殊津贴专家,省杰青,省级领军人才梯队带头人。主持和承担国家级、省部级项目30余项,发表学术论文100余篇,授权发明专利40余项,近5年带领团队实现胶粘剂产品创收6.5亿元,带动75名产业化工人就业。
日程概览

第六届中国复合材料科技大会CCCM-6
一、基本信息
会议名称:第六届中国复合材料科技大会(THE 6th CHINA INTERNATIONAL CONGRESS ON COMPOSITE MATERIALS)
会议时间:2026年10月21-24日(21日报到)
会议地点:重庆
预计规模:5000人
二、组织机构
主办单位:中国复合材料学会
大会荣誉主席:杜善义院士
大会主席:俞建勇院士
大会副主席:
南策文院士、欧阳晓平院士、侯晓院士、王玉忠院士、张联盟院士、魏悦广院士、宫声凯院士、李贺军院士、董绍明院士、彭寿院士、张荻院士、赫晓东院士、周利民教授
组织委员会
主任:叶金蕊教授
副主任:包建文研究员、顾军渭教授、梁军教授、林刚教授级高工、沈洋教授、王继辉教授、韦小丁教授、解维华教授、张宗波研究员
三、日程概览

四、学术交流分会场设置

五、注册报名
(一)收费标准

(二)报名方式
登录会议官网https://cccm6.csfcm.org.cn或扫描下方二维码,进行报名及缴费。支持微信、支付宝等线上支付方式;对公用户选择银行转账后需上传缴费凭证并通过审核;现场刷卡用户注册后选择现场支付,现场刷公务卡支付。

对公转账缴费账号如下:
户 名:中国复合材料学会
开户行:招商银行北京大运村支行
账 号:110923782410901
缴费备注:CCCM-6 +参会人姓名+单位
(三)其他事项
1.会议注册费默认开具电子发票,发票内容:会议注册费。
2.学生代表报名,请首先在中国复合材料学会官网申请成为“预备会员”,以便享受学生代表价格。
六、展会相关
为贯彻国家复合材料产业“十五五”战略规划,响应提升产业链供应链韧性与安全水平、加快实现高水平科技自立自强的战略要求,会议同期举办“第九届复合材料产业创新成果技术展览会(ICIE-9)”。本届展览会将面向市场需求,设立“全国复合材料产业集群生态”“终端应用需求牵引”“科技成果转化加速”三大特色展区,设置特装、标准等多种形式的展位,规划展览面积5000㎡,意向参展企业可与会务组联系。
七、联系人
系统报名:赫静鑫 18600638301
王雨歆 18600643455
展会咨询:任鹏飞 18600636694
张 钊 18600638854
李 璐 18600636842
综合咨询:张志皓 17610356616
靳鹏程 18600638835