第六届中国复合材料科技大会（CCCM-6）将于2026年10月22-25日（22日报到）在重庆·科学会堂举办。大会锚定复合材料学科发展大势，持续聚焦复合材料领域前沿科研进展、关键核心技术突破与全场景工程落地应用，打造国内复合材料领域规模最大、学术层次顶尖、产业引领作用突出的标杆品牌学术盛会。

大连理工大学张永存教授、哈尔滨工业大学王超教授将在本次大会期间组织“B-05复合材料结构设计”分会场，诚挚邀请本领域科研专家、高校教师、行业技术人员等莅临参会，踊跃提交专题报告，分享前沿科研成果，开展学术研讨与技术交流。

分会场主席

张永存，大连理工大学力学与航空航天学院教授，博士生导师。现任制造工艺力学研究所所长。中国复合材料学会复合材料结构设计专业委员会主任委员，中国力学学会固体力学复合材料力学专业委员会委员，辽宁省力学学会理事。主要从事先进复合材料结构设计，面向增材制造工艺的设计，高超声速热防护结构设计、多功能力学超材料设计、重大工业装备结构分析与优化、专用CAE软件开发等研究方向。主持军委科技委课题2项，国家自然基金4项(青年、面上、重点)，军工委托项目若干。曾获教育部科技进步一等奖（2019），中航工业集团科学技术二等奖（2017），国防科学技术进步三等奖（2017）。多项研究成果在实际武器装备上进行应用。

王超，哈尔滨工业大学教授，博导，国家级青年人才，主要从事复合材料跨尺度结构设计、力学及多功能应用研究工作。目前为止，以第一/通讯发表SC论文50余篇，包括Matter、Materials Today、ACS Nano、Advanced Functional Materials、Nano Letters（5篇）、Small、Composites Science and Technology、ACS Applied Materials & Interface、Chemical Engineering Journal（3篇）、Carbon（12篇）、IJSS、Mechanics of Materials、IJMS等，三篇文章封面报道；授权国家发明专利8项；出版学术专著2部；主持国家部委项目3项、国家自然科学基金面上项目2项、青年基金1项、国家重点研发计划等项目十余项；获得2023年度第十六届黑龙江省青年科技奖、2023年度黑龙江省科技进步一等奖、2016年度黑龙江省自然科学一等奖、2021年度中国新锐科技人物知社特别奖等奖励。任电器电子工程师协会（IEEE）智能医疗数字化技术委员会理事、中国空间科学学会空间智能专业委员会委员、中国复合材料学会纳米复合材料分会委员、中国复合材料学会热防护复合材料分会委员、中国力学学会微纳米力学工作组组员、中国微米纳米技术学会青年工作委员会委员、Wiley旗下Electron青年编委、Surface Science and Technology编委等职务。

分会场秘书

马祥涛，博士、副教授、博士生导师。中国科协青年人才托举工程入选者，大连市优青，大连市高端人才，中国复合材料学会复合材料结构设计专委会委员/秘书长，“结构强度与轻量化设计”国防科技创新团队成员。从事航空航天复合材料薄壁结构强度分析、优化设计方法及试验验证、国防智库等研究。发表学术论文25篇，获批7项发明专利和4项软件著作权；主持JKW技术领域基金1项、国家自然科学基金青年基金1项、博士后面上基金1项；获2023年辽宁省自然科学一等奖、辽宁省优秀博士学位论文等；主笔撰写的咨政报告得到国务院张国清副总理、国家国防科技工业局局长等领导的重要批示。

隋超，哈尔滨工业大学教授、博士研究生导师，长期从事微纳米复合材料结构设计及其多功能性质研究，主持国家自然基金面上项目、黑龙江省自然科学基金优秀青年项目，发表论文40余篇，授权发明专利12项。

投稿方式及要求

参会代表在“第六届中国复合材料科技大会（CCCM-6）”网站注册并提交摘要(网址：https://cccm6.csfcm.org.cn) 。

分会场采取口头报告和壁报交流结合的形式，投稿人根据个人意愿进行选择，最终交流形式由大会审稿确定。

重要截止日期

摘要投稿截止时间为2026年8月20日；

论文提交截止时间为2026年9月20日（优秀稿件将推荐至会议合作期刊）；

海报提交截止时间为2026年9月20日。

分会场联系人

马祥涛 18840822526

隋   超 13903651201

第六届中国复合材料科技大会（CCCM-6）

一、基本信息

会议名称：第六届中国复合材料科技大会（THE 6th CHINA INTERNATIONAL CONGRESS ON COMPOSITE MATERIALS）

会议时间：2026年10月22-25日（22日报到）

会议地点：中国重庆·科学会堂

预计规模：5000人

二、组织机构

主办单位：中国复合材料学会

大会荣誉主席：杜善义院士

大会主席：俞建勇院士

大会副主席：

南策文院士、欧阳晓平院士、侯晓院士、王玉忠院士、张联盟院士、魏悦广院士、宫声凯院士、李贺军院士、董绍明院士、彭寿院士、张荻院士、赫晓东院士、周利民教授

组织委员会

主任：叶金蕊教授

副主任：包建文研究员、顾军渭教授、梁军教授、林刚教授级高工、沈洋教授、王继辉教授、韦小丁教授、解维华教授、张宗波研究员

三、分会场设置

四、合作期刊

（一）中文期刊：《安全与电磁兼容》《材料工程》《材料开发与应用》《材料科学与工艺》《复合材料科学与工程》《复合材料学报》《工程材料与结构》《固体火箭技术》《航空材料学报》《航空制造技术》《化工新型材料》《精密成形工程》《空天技术》《强度与环境》《热加工工艺》《无机材料学报》《纤维复合材料》《应用数学和力学》《宇航材料工艺》

（二）英文期刊：《Advanced Fiber Materials》《Advanced Materials Joining》《Applied Composite Materials》《Composite Structures》《Composites Communications》《Composites Part A》《Composites Part B》《Composites Part C》《Composites Science and Technology》《Corrosion Communications》《Engineered Science》《International Journal of Lightweight Materials and Manufacture》《International Journal of Minerals, Metallurgy and Materials》《International Journal of Vechicle Systems Modelling and Testing》《Journal of Materials Science & Technology》《Materials & Design》《Metals Advances》《Nano Materials Science》《Nano Research》《Nano-Micro Letters》《Science China Materials》《Thin-Walled Structures》

五、日程概览

六、注册报名

（一）收费标准

（二）报名方式

登录会议官网https://cccm6.csfcm.org.cn或扫描下方二维码，进行报名及缴费。支持微信、支付宝等线上支付方式；对公用户选择银行转账后需上传缴费凭证并通过审核；现场刷卡用户注册后选择现场支付，现场刷公务卡支付。

对公转账缴费账号如下：

户   名：中国复合材料学会

开户行：招商银行北京大运村支行

账   号：110923782410901

缴费备注：CCCM-6 +参会人姓名

（三）其他事项

1.会议注册费默认开具电子发票，发票内容：会议注册费。

2.学生代表报名，请首先在中国复合材料学会官网申请成为“预备会员”，以便享受学生代表价格。

七、展会相关

为贯彻国家复合材料产业“十五五”战略规划，响应提升产业链供应链韧性与安全水平、加快实现高水平科技自立自强的战略要求，会议同期举办“第九届复合材料产业创新成果技术展览会（ICIE-9）”。本届展览会将面向市场需求，设立“全国复合材料产业集群生态”“终端应用需求牵引”“科技成果转化加速”三大特色展区，设置特装、标准等多种形式的展位，规划展览面积5000㎡，意向参展企业可与会务组联系。

八、联系人

投稿咨询：陆彦华 18600638301

展会咨询：任鹏飞 18600636694

                张   钊 18600638854

综合咨询：张志皓 17610356616

                靳鹏程 18600638835