2026年04月27日 星期一
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通知公告
关于举办“第五届高置信度DIC数字图像相关测量与高级实验技术研讨会——暨多尺度/极端环境试验与仿真交叉验证技术专题研讨会”的通知
来源: 时间: 2026-04-27 浏览: 267

复合材料各相关单位及从业人员:

DIC数字图像相关技术(Digital Image Correlation)源自美国南卡罗莱纳大学(USC),作为一种改变游戏规则的实验力学测量技术,通过全场数据的应变、变形、位移、振动等数据信息,使其帮助科研人员可以更深入的理解材料和结构的力学行为,在全球军事、核电、航空航天、汽车交通、土木结构、材料部件等领域得到广泛应用。迄今该技术在国内已有超千家客户应用,并取得卓有成效的科研成果。

当前随着硬件进步和算法创新,DIC技术应用正迅速扩展,其非接触、全场测量和高空间分辨率的特性为解决材料微观结构演化、多场耦合行为等关键问题提供了独特的技术手段,适用科研与研发应用场景正不断向极端条件、多物理场耦合和多尺度/连续尺度拓展。未来,DIC将与人工智能、高性能计算深度融合,进一步推动实验力学和材料科学的范式变革。

本次会议将围绕 DIC测量技术在多尺度及各种极端环境应用展开,结合先进的原位加载技术,提升科研与研发上下游数据质量及产业链各方对数据的认可度,推动新材料和结构的高效设计和可靠性验证展开相关报告及讨论。会议详细情况如下:

一、组织机构

主办单位:中国复合材料学会

承办单位:研索仪器科技(上海)有限公司

二、会议时间

2026年5月8日(星期五)

三、会议地点

上海虹桥宾馆(长宁区延安西路2000号)

四、会议形式

会议报告、现场交流、现场演示

五、会议日程

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六、圆桌议题

为便于与报告专家的深度专业交流,本次会议另设贵宾厅举办小型圆桌讨论会,直接对话报告嘉宾。该环节时间与主会场并行。

根据报名内提交的议题建议,暂定议题如下:

· DIC测量的精度控制-评价-验证及标准进展

· DIC在多尺度原位的应用

· DIC与仿真交叉验证

· 多模态测试与极端环境DIC应用

· 风电行业-材料-部件-风场的多尺度测量应用

· IC半导体行业-材料-工艺验证-器件-板级测试应用

· 疲劳与裂纹扩展专题

(会议议题与时间安排将持续更新,工作人员会根据注册时提交的信息发出邀约)

七、会议报名

扫描下方二维码或点击链接报名:https://forms.office.com/r/3Qsq1yVBKP

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注:1.本次会议不收取任何会务费,住宿及交通自理。                            

2.如多人参会,请每位参会嘉宾分别填写完整信息。

3.请至少提前2天报名,如无法按时出席,请及时告知。

八、会议咨询

400-050-5810转1,或致电021-3412 6269

九、交通指引

距离上海虹桥高铁站9.9km,驾车约32min;

距离上海虹桥机场7.4km,驾车约19min;

距离地铁10号线伊犁路站1号口1.1km,步行约15min;

(导航至上海虹桥宾馆,入口扶梯直达二楼郁金香厅)

十、住宿预订

会场所在酒店为上海虹桥宾馆,协议价如下(含早餐):

大床房:500元

双床房:550元

行政大床房:700元

精英套房:1200元

预定联系上海虹桥宾馆-王琦13901876314。

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