复合材料各相关单位及从业人员：

DIC数字图像相关技术(Digital Image Correlation)源自美国南卡罗莱纳大学(USC)，作为一种改变游戏规则的实验力学测量技术，通过全场数据的应变、变形、位移、振动等数据信息，使其帮助科研人员可以更深入的理解材料和结构的力学行为，在全球军事、核电、航空航天、汽车交通、土木结构、材料部件等领域得到广泛应用。迄今该技术在国内已有超千家客户应用，并取得卓有成效的科研成果。

当前随着硬件进步和算法创新，DIC技术应用正迅速扩展，其非接触、全场测量和高空间分辨率的特性为解决材料微观结构演化、多场耦合行为等关键问题提供了独特的技术手段，适用科研与研发应用场景正不断向极端条件、多物理场耦合和多尺度/连续尺度拓展。未来，DIC将与人工智能、高性能计算深度融合，进一步推动实验力学和材料科学的范式变革。

本次会议将围绕 DIC测量技术在多尺度及各种极端环境应用展开，结合先进的原位加载技术，提升科研与研发上下游数据质量及产业链各方对数据的认可度，推动新材料和结构的高效设计和可靠性验证展开相关报告及讨论。会议详细情况如下：

一、组织机构

主办单位：中国复合材料学会

承办单位：研索仪器科技（上海）有限公司

二、会议时间

2026年5月8日（星期五）

三、会议地点

上海虹桥宾馆（长宁区延安西路2000号）

四、会议形式

会议报告、现场交流、现场演示

五、会议日程

六、会议报名

扫描下方二维码或点击链接报名：https://forms.office.com/r/3Qsq1yVBKP

注：1.本次会议不收取任何会务费，住宿及交通自理。                            

2.如多人参会，请每位参会嘉宾分别填写完整信息。

3.请至少提前2天报名，如无法按时出席，请及时告知。

七、联系方式

潘栋梁  13426480688   pan.dl@acqtec.com

附件：关于举办“第五届高置信度DIC数字图像相关测量与高级实验技术研讨会暨多尺度极端环境试验与仿真交叉验证技术专题研讨会”的通知.pdf