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通知公告
【会议通知】第二十七届中国科协年会系列学术活动——“智能复合材料的前沿探索与技术创新”专题论坛
来源: 时间: 2025-06-16 浏览: 377

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为强化科协年会国家战略服务导向,夯实学术根基,提升活动实效,中国科协组织全国学会联合国家战略科技力量,开展第二十七届中国科协年会系列学术活动。中国复合材料学会组织举办第二十七届中国科协年会——“智能复合材料的前沿探索与技术创新”专题论坛。本次论坛将于2025年7月1日北京市中国科技会堂召开,由中国复合材料学会智能复合材料分会、哈尔滨工业大学协助组织,主要围绕智能复合材料的性能优化、制备工艺、工程应用及未来发展趋势等议题展开研讨。

一、组织机构

承办单位:中国复合材料学会

协办单位:中国复合材料学会智能复合材料分会、哈尔滨工业大学

学术委员会:

刘彦菊 教  授 哈尔滨工业大学

谷红波 副教授 同济大学

郭晓岗 教  授 北京理工大学

刘   夏 教  授 北京工业大学

王宗荣 副教授 浙江大学

学术秘书:

张风华 哈尔滨工业大学

林   程 哈尔滨工业大学

陈宇彤 新疆大学(青托博士生)

刘   肖 海南大学(青托博士生)

彭义东 江南大学(青托博士生)

王召志 山东大学(青托博士生)

二、时间及地点

时间:2025年7月1日下午

地点:北京市 中国科技会堂B206

三、报告嘉宾(报告待增)

● 姚学锋 教授  清华大学

报告题目:《复合材料智能修复设计及其应用》

● 于海峰 研究员  北京大学

报告题目:《液晶高分子复合功能材料》

● 刘立武 教授  哈尔滨工业大学

报告题目:《形状记忆智能空间展开结构设计及其验证》

● 郭晓岗 教授  北京理工大学

报告题目:《装备结构位移反演理论与形位重构方法》

● 刘  夏 教授  北京工业大学

报告题目:《导电水凝胶复合材料结构设计、导电传感性能调控及生物医学应用》

● 吴雪莲 副教授  江苏大学

报告题目:《基于半互穿网络结构的PEEK导电功能化策略及其生物学性能研究》

● 张大伟 副教授  东北林业大学

报告题目:《含功能性基团MOFs在液相吸附的应用及复合智能基材的应用展望》

● 王林林 助理研究员  哈尔滨工业大学

报告题目:《4D打印形状记忆聚合物复合材料及应用》

● 陈军歌  助理教授 北京航空航天大学

报告题目:《纳米智能复合材料的开发及其生物医学应用》

四、日程概览

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五、报名参会

点击进入会议网站(https://icm2025.csfcm.org.cn)或扫描下方二维码查看会议详情、报名参会。中国复合材料学会个人会员免收会议费。欢迎相关高校、科研院所的专家、学者及企业参与!报名截止时间为2025年6月25日 

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六、会务信息

住宿预定

本论坛举办场地为中国科技会堂,中国科技会堂内提供住宿服务,但房间数量有限。如有住宿需求,请尽早联系酒店进行预定,遵循先到先得的原则,订满即止。

会议协议酒店住宿标准

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住宿预订:任茜茜 中国科技会堂 13121189198

交通信息

酒店地址:北京市海淀区复兴路3号(中国科技会堂)

酒店交通:地铁16号线木樨地站F出口,1号线木樨地站A出口

七、联系方式

参会咨询:刘雅琦  18600643455(同微信)

住宿咨询:任茜茜  13121189198(同微信)

综合咨询:靳鹏程  18600638835(同微信)

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