第三十七期：复合材料学术沙龙暨复合材料仿真技术专题交流会

申请单位：Siemens PLM Software

专题题目：复合材料仿真技术专题交流会

拟定召开时间：2018年6月

举办地点：北京

预计规模：80人

专题摘要：

围绕复合材料设计与制造、经典失效分析、线性及非线性屈曲和后屈曲分析、层间和层内损伤分析、结构优化、成型工艺仿真、参数识别及编织和缠绕复合材料分析等进行交流，并结合工程案例进行探讨互动。

本次活动免费，名额有限，欢迎复合材料从业人员广泛参与！

 联系方式 

中国复合材料学会

联系人：邹云翔/ 黄凯              

联系电话：010-82338581 / 010-82317092

联系邮箱：zouyunxiang@csfcm.org/ huangkai@csfcm.org

Siemens PLM Software 

联系人：柳佳 

联系电话： 010-85292930 

联系邮箱：katia.liu@siemens.com